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Terminação de chip RFT50-10CT0404
| Modelo | RFT50-10CT0404 |
| Faixa de frequência | DC~10,0GHz |
| Poder | 10 W |
| Faixa de resistência | 50 Ω |
| tolerância de resistência | ±5% |
| VSWR | DC~6,0GHz 1,20 Máx. DC~10,0GHz 1,30 Máx. |
| Coeficiente de temperatura | <150 ppm/℃ |
| Material de substrato | BeO |
| Tecnologia de resistência | Película espessa |
| Temperatura de operação | -55 a +155°C (Consulte a seção Redução de Potência) |
Desempenho típico:
Método de instalação
Redução de potência
Diagrama de tempo e temperatura de refluxo:
Designação P/N
Assuntos que necessitam de atenção
■ Após o período de armazenamento de peças recém-adquiridas ultrapassar 6 meses, deve-se verificar sua soldabilidade antes do uso. Recomenda-se armazená-las em embalagem a vácuo.
■ Faça um furo no circuito impresso onde o componente está quente e preencha o orifício com solda.
■ A soldagem por refluxo é preferida para soldagem de fundo; consulte Introdução à soldagem por refluxo.
■ Adicione refrigeração a ar ou refrigeração a água, se necessário.
◆ Descrição:
■ Estão disponíveis atenuadores de RF, resistores de RF e terminais de RF projetados sob medida.
