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Terminação de RF

  • Terminação de chip RFT50-10WT0404 DC-8,0 GHz

    Terminação de chip RFT50-10WT0404 DC-8,0 GHz

    Desenho esquemático (Unidade: mm/polegada) Tolerância dimensional: 5%, salvo indicação em contrário Desempenho típico: Método de instalação Redução de potência Diagrama de tempo e temperatura de refluxo Designação P/N Pontos de atenção ■ Após o período de armazenamento de peças recém-adquiridas exceder 6 meses, deve-se verificar sua soldabilidade antes do uso. Recomenda-se armazená-las em embalagem a vácuo. ■ Faça um furo quente na placa de circuito impresso e preencha com solda. ■ A soldagem por refluxo é preferível para a solda de fundo...
  • Terminação de chip RFT50N-10CT2550 DC~6,0GHz

    Terminação de chip RFT50N-10CT2550 DC~6,0GHz

    Desempenho típico: Método de instalação Redução de potência Diagrama de tempo e temperatura de refluxo: Designação P/N Diagrama de tempo e temperatura de refluxo ■ Após o período de armazenamento de peças recém-adquiridas exceder 6 meses, deve-se verificar sua soldabilidade antes do uso. Recomenda-se armazená-las em embalagem a vácuo. ■ Faça um furo quente na placa de circuito impresso e preencha com solda. ■ A soldagem por refluxo é preferível para soldagem inferior; consulte Introdução à soldagem por refluxo. ■ Adicione resfriamento a ar ou água...
  • Terminação fixa coaxial (carga fictícia)

    Terminação fixa coaxial (carga fictícia)

    As cargas coaxiais são dispositivos passivos de porta única para micro-ondas, amplamente utilizados em circuitos e equipamentos de micro-ondas. A carga coaxial é composta por conectores, dissipadores de calor e resistores integrados. De acordo com as diferentes frequências e potências, os conectores geralmente utilizam tipos como 2.92, SMA, N, DIN, 4.3-10, etc. O dissipador de calor é projetado com dimensões adequadas para dissipação de calor, de acordo com os requisitos de dissipação de calor para diferentes níveis de potência. O resistor integrado pode ser um chip único ou múltiplos chips, dependendo da frequência e da potência exigidas.

    Aplicações militares, espaciais e comerciais.

    Design personalizado disponível mediante solicitação.

     

  • Terminação coaxial de baixa PIM

    Terminação coaxial de baixa PIM

    A carga de baixa intermodulação é um tipo de carga coaxial. Ela é projetada para solucionar o problema da intermodulação passiva e melhorar a qualidade e a eficiência da comunicação. Atualmente, a transmissão de sinais multicanal é amplamente utilizada em equipamentos de comunicação. No entanto, as cargas de teste existentes são suscetíveis a interferências externas, resultando em resultados de teste insatisfatórios. As cargas de baixa intermodulação podem ser usadas para solucionar esse problema. Além disso, elas também possuem as seguintes características das cargas coaxiais. As cargas coaxiais são dispositivos passivos de porta única para micro-ondas, amplamente utilizados em circuitos e equipamentos de micro-ondas.

    Aplicações militares, espaciais e comerciais.

    Design personalizado disponível mediante solicitação.

     

  • Terminação de chip RFT50N-10WT0404 DC-6,0 GHz

    Terminação de chip RFT50N-10WT0404 DC-6,0 GHz

    Desenho esquemático (Unidade: mm/polegada) Tolerância dimensional: 5%, salvo indicação em contrário Desempenho típico: Método de instalação Redução de potência Diagrama de tempo e temperatura de refluxo Designação P/N Pontos de atenção ■ Após o período de armazenamento de peças recém-adquiridas exceder 6 meses, deve-se verificar sua soldabilidade antes do uso. Recomenda-se armazená-las em embalagem a vácuo. ■ Faça um furo quente na placa de circuito impresso e preencha com solda. ■ A soldagem por refluxo é...
  • Terminação de chip RFT50-100CT6363 DC-5,0 GHz

    Terminação de chip RFT50-100CT6363 DC-5,0 GHz

    Atenção ao desempenho típico: Método de instalação, Potência, Redução de potência, Diagrama de tempo e temperatura de refluxo, Designação P/N. Pontos a serem observados: ■ Após o período de armazenamento de peças recém-adquiridas exceder 6 meses, deve-se verificar sua soldabilidade antes do uso. Recomenda-se armazená-las em embalagem a vácuo. ■ Faça um furo quente na placa de circuito impresso e preencha com solda. ■ A soldagem por refluxo é preferível para soldagem inferior; consulte Introdução à soldagem por refluxo. ■ ...
  • Terminação de chip RFT50N-60CT0606 DC-6,0 GHz

    Terminação de chip RFT50N-60CT0606 DC-6,0 GHz

    Atenção ao desempenho típico: Método de instalação, Potência, Redução de potência, Diagrama de tempo e temperatura de refluxo, Designação P/N. Pontos a serem observados: ■ Após o período de armazenamento de peças recém-adquiridas exceder 6 meses, deve-se verificar sua soldabilidade antes do uso. Recomenda-se armazená-las em embalagem a vácuo. ■ Faça um furo quente na placa de circuito impresso e preencha com solda. ■ A soldagem por refluxo é preferível para soldagem inferior; consulte Introdução à soldagem por refluxo. ■ ...
  • Terminação de chip RFT50-60CT6363 DC-5.0GHz

    Terminação de chip RFT50-60CT6363 DC-5.0GHz

    Atenção ao desempenho típico: Método de instalação, Potência, Redução de potência, Diagrama de tempo e temperatura de refluxo, Designação P/N. Pontos a serem observados: ■ Após o período de armazenamento de peças recém-adquiridas exceder 6 meses, deve-se verificar sua soldabilidade antes do uso. Recomenda-se armazená-las em embalagem a vácuo. ■ Faça um furo quente na placa de circuito impresso e preencha com solda. ■ A soldagem por refluxo é preferível para soldagem inferior; consulte Introdução à soldagem por refluxo. ■ ...
  • Terminação de chip RFT50N-30CT0606 DC-6,0 GHz

    Terminação de chip RFT50N-30CT0606 DC-6,0 GHz

    Atenção ao desempenho típico: Método de instalação, Potência, Redução de potência, Diagrama de tempo e temperatura de refluxo, Designação P/N. Pontos a serem observados: ■ Após o período de armazenamento de peças recém-adquiridas exceder 6 meses, deve-se verificar sua soldabilidade antes do uso. Recomenda-se armazená-las em embalagem a vácuo. ■ Faça um furo quente na placa de circuito impresso e preencha com solda. ■ A soldagem por refluxo é preferível para soldagem inferior; consulte Introdução à soldagem por refluxo. ■ ...
  • Terminação de chip RFT50-20CT0404 DC-10,0 GHz

    Terminação de chip RFT50-20CT0404 DC-10,0 GHz

    Atenção ao desempenho típico: Método de instalação, Potência, Redução de potência, Diagrama de tempo e temperatura de refluxo, Designação P/N. Pontos a serem observados: ■ Após o período de armazenamento de peças recém-adquiridas exceder 6 meses, deve-se verificar sua soldabilidade antes do uso. Recomenda-se armazená-las em embalagem a vácuo. ■ Faça um furo quente na placa de circuito impresso e preencha com solda. ■ A soldagem por refluxo é preferível para soldagem inferior; consulte Introdução à soldagem por refluxo. ■ ...
  • Terminação de chip RFT50N-20CT2550 DC-6,0 GHz

    Terminação de chip RFT50N-20CT2550 DC-6,0 GHz

    Esquema Esquemático Desempenho Típico: Método de Instalação Potência Redução Diagrama de Tempo e Temperatura de Refusão Designação P/N Pontos de Atenção ■ Após o período de armazenamento de peças recém-adquiridas exceder 6 meses, deve-se verificar sua soldabilidade antes do uso. Recomenda-se armazená-las em embalagem a vácuo. ■ Faça um furo quente na placa de circuito impresso e preencha com solda. ■ A soldagem por refluxo é preferível para soldagem inferior; consulte Introdução à Soldagem por Refluxo. ...
  • Terminação de chip RFT50N-12CT1530 DC-12,0 GHz

    Terminação de chip RFT50N-12CT1530 DC-12,0 GHz

    Atenção ao desempenho típico: Método de instalação, Potência, Redução de potência, Diagrama de tempo e temperatura de refluxo, Designação P/N. Pontos a serem observados: ■ Após o período de armazenamento de peças recém-adquiridas exceder 6 meses, deve-se verificar sua soldabilidade antes do uso. Recomenda-se armazená-las em embalagem a vácuo. ■ Faça um furo quente na placa de circuito impresso e preencha com solda. ■ A soldagem por refluxo é preferível para soldagem inferior; consulte Introdução à soldagem por refluxo. ■ ...
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