Isolador de montagem na superfície da RF (SMT)

O método de embalagem de SMT Os isoladores de montagem de superfície também facilitam a integração e a instalação. Eles podem instalar diretamente dispositivos de isolamento em PCBs através da tecnologia de montagem, sem a necessidade de métodos tradicionais de inserção ou soldagem.
Esse método de embalagem de montagem na superfície pode não apenas melhorar a eficiência da produção, mas também obter maior integração de densidade, economizando espaço e simplificando o design do sistema. Além disso, SmT Isoladores de montagem de superfície têm ótimas aplicações em sistemas de comunicação de alta frequência e equipamentos de microondas. Eles podem ser usados ​​para isolar sinais entre amplificadores de RF e antenas, melhorando o desempenho e a estabilidade do sistema. Além disso, SmT Os isoladores de montagem de superfície também podem ser usados ​​em dispositivos sem fio, como comunicação sem fio, sistemas de radar e comunicação por satélite para atender aos requisitos de isolamento e desacoplamento de sinal de alta frequência. Em suma, SmT Os isoladores de montagem na superfície são pequenos, leves e fáceis de instalar dispositivos de isolamento commais amplo Cobertura de largura de banda, bom desempenho de isolamento e estabilidade da temperatura.

Especificações: