-
RFT50N-10CT2550 DC ~ 6,0GHz Terminação de chip
Desempenho típico: Método de instalação Di-classificação de potência Tempo e diagrama de temperatura: Designação P/N O diagrama de tempo e temperatura do reflexo ■ Após o período de armazenamento de peças adquiridas recém-adquiridas, exceder 6 meses, a atenção deve ser dada à sua soldabilidade antes do uso. Recomenda -se armazenar em embalagens a vácuo. ■ Faça o buraco quente no PCB e encha a solda. ■ A soldagem do refluxo é preferida para a soldagem do fundo, consulte Introdução à soldagem de refluxo. ■ Adicione o resfriamento de ar ou a água ... -
Terminação fixa coaxial (carga fictícia)
As cargas coaxiais são dispositivos de porta única passiva de microondas amplamente usados em circuitos de microondas e equipamentos de microondas. A carga coaxial é montada por conectores, dissipadores de calor e chips resistores embutidos. De acordo com diferentes frequências e poderes, os conectores normalmente usam tipos como 2.92, SMA, N, DIN, 4.3-10, etc. O dissipador de calor é projetado com dimensões correspondentes de dissipação de calor de acordo com os requisitos de dissipação de calor de diferentes tamanhos de potência. O chip embutido adota um único chip ou vários chipsets de acordo com diferentes requisitos de frequência e energia.
Aplicações militares, espaciais e comerciais.
Design personalizado disponível mediante solicitação.
-
Terminação coaxial baixa PIM
A baixa carga de intermodulação é um tipo de carga coaxial. A baixa carga de intermodulação foi projetada para resolver o problema da intermodulação passiva e melhorar a qualidade e a eficiência da comunicação. Atualmente, a transmissão de sinal multicanal é amplamente utilizada em equipamentos de comunicação. No entanto, a carga de teste existente é propensa à interferência de condições externas, resultando em maus resultados dos testes. E baixas cargas de intermodulação podem ser usadas para resolver esse problema. Além disso, ele também possui as seguintes características de cargas coaxiais. As cargas coaxiais são dispositivos de porta única passiva de microondas amplamente usados em circuitos de microondas e equipamentos de microondas.
Aplicações militares, espaciais e comerciais.
Design personalizado disponível mediante solicitação.
-
RFT50-10WT0404 DC-8.0GHz CHIP TERMINAÇÃO
Desenho de esboço (unidade: mm/polegada) Tolerância dimensional: 5%, salvo desempenho típico de indicação em contrário: método de instalação de desvio de potência de redução de tempo de reflexão e diagrama de temperatura P/N As questões de necessidade de atenção ■ Após o período de armazenamento de peças adquiridas recém-adquiridas, deve ser dada atenção à sua soldabilidade antes do uso. Recomenda -se armazenar em embalagens a vácuo. ■ Faça o buraco quente no PCB e encha a solda. ■ A soldagem de refluxo é ... -
RFT50N-10WT0404 DC-6.0GHz CHIP TERMINAÇÃO
Desenho de esboço (unidade: mm/polegada) Tolerância dimensional: 5%, salvo desempenho típico de indicação em contrário: método de instalação de desvio de potência de redução de tempo de reflexão e diagrama de temperatura P/N As questões de necessidade de atenção ■ Após o período de armazenamento de peças adquiridas recém-adquiridas, deve ser dada atenção à sua soldabilidade antes do uso. Recomenda -se armazenar em embalagens a vácuo. ■ Faça o buraco quente no PCB e encha a solda. ■ A soldagem de refluxo é ... -
RFT50-100CT6363 DC-5.0GHz CHIP Terminar
Use o desempenho típico da atenção: método de instalação de redução de redução do tempo de reflexão e diagrama de temperatura P/N Designação que precisa de atenção ■ Após o período de armazenamento de peças adquiridas recém-adquiridas, deve ser dada a atenção à sua soldabilidade antes do uso. Recomenda -se armazenar em embalagens a vácuo. ■ Faça o buraco quente no PCB e encha a solda. ■ A soldagem do refluxo é preferida para a soldagem do fundo, consulte Introdução à soldagem de refluxo. ■ ... -
RFT50N-60CT0606 DC-6.0GHz Terminação de chip
Use o desempenho típico da atenção: método de instalação de redução de redução do tempo de reflexão e diagrama de temperatura P/N Designação que precisa de atenção ■ Após o período de armazenamento de peças adquiridas recém-adquiridas, deve ser dada a atenção à sua soldabilidade antes do uso. Recomenda -se armazenar em embalagens a vácuo. ■ Faça o buraco quente no PCB e encha a solda. ■ A soldagem do refluxo é preferida para a soldagem do fundo, consulte Introdução à soldagem de refluxo. ■ ... -
RFT50-60CT6363 DC-5.0GHz CHIP Terminar
Use o desempenho típico da atenção: método de instalação de redução de redução do tempo de reflexão e diagrama de temperatura P/N Designação que precisa de atenção ■ Após o período de armazenamento de peças adquiridas recém-adquiridas, deve ser dada a atenção à sua soldabilidade antes do uso. Recomenda -se armazenar em embalagens a vácuo. ■ Faça o buraco quente no PCB e encha a solda. ■ A soldagem do refluxo é preferida para a soldagem do fundo, consulte Introdução à soldagem de refluxo. ■ ... -
RFT50N-30CT0606 DC-6.0GHz Terminação de chip
Use o desempenho típico da atenção: método de instalação de redução de redução do tempo de reflexão e diagrama de temperatura P/N Designação que precisa de atenção ■ Após o período de armazenamento de peças adquiridas recém-adquiridas, deve ser dada a atenção à sua soldabilidade antes do uso. Recomenda -se armazenar em embalagens a vácuo. ■ Faça o buraco quente no PCB e encha a solda. ■ A soldagem do refluxo é preferida para a soldagem do fundo, consulte Introdução à soldagem de refluxo. ■ ... -
RFT50-20CT0404 DC-10.0GHz CHIP TERMINAÇÃO
Use o desempenho típico da atenção: método de instalação de redução de redução do tempo de reflexão e diagrama de temperatura P/N Designação que precisa de atenção ■ Após o período de armazenamento de peças adquiridas recém-adquiridas, deve ser dada a atenção à sua soldabilidade antes do uso. Recomenda -se armazenar em embalagens a vácuo. ■ Faça o buraco quente no PCB e encha a solda. ■ A soldagem do refluxo é preferida para a soldagem do fundo, consulte Introdução à soldagem de refluxo. ■ ... -
RFT50N-20CT2550 DC-6.0GHz CHIP TERMINAÇÃO
Descreva o desempenho típico do desenho: Método de instalação Power Desencam o diagrama de tempo de reflexão e o diagrama de temperatura P/N Designação que precisa de atenção. Recomenda -se armazenar em embalagens a vácuo. ■ Faça o buraco quente no PCB e encha a solda. ■ A soldagem do refluxo é preferida para a soldagem do fundo, consulte Introdução à soldagem de refluxo. ... -
RFT50N-12CT1530 DC-12.0 GHZ Terminação de chip
Use o desempenho típico da atenção: método de instalação de redução de redução do tempo de reflexão e diagrama de temperatura P/N Designação que precisa de atenção ■ Após o período de armazenamento de peças adquiridas recém-adquiridas, deve ser dada a atenção à sua soldabilidade antes do uso. Recomenda -se armazenar em embalagens a vácuo. ■ Faça o buraco quente no PCB e encha a solda. ■ A soldagem do refluxo é preferida para a soldagem do fundo, consulte Introdução à soldagem de refluxo. ■ ...
