Produtos
Terminação de chip RFT50-10WT0404 DC-8,0 GHz
Desenho de contorno (Unidade: mm/polegada)
Tolerância dimensional: 5%, salvo indicação em contrário.
Desempenho típico:
Método de instalação
Redução de potência
Diagrama de tempo e temperatura de refluxo
Designação P/N
Assuntos que necessitam de atenção
■ Após o período de armazenamento de peças recém-adquiridas ultrapassar 6 meses, deve-se verificar sua soldabilidade antes do uso. Recomenda-se armazená-las em embalagem a vácuo.
■ Faça um furo no circuito impresso onde o componente está quente e preencha o orifício com solda.
■ A soldagem por refluxo é o método preferido para soldagem de fundo. Consulte a introdução à soldagem por refluxo.
■ O arame de solda manual deve ser usado sob condições de temperatura constante de 350 graus ou menos, e o tempo de soldagem deve ser controlado em até 5 segundos.
■ Para atender aos requisitos dos desenhos, é necessário instalar um radiador de tamanho suficiente.
■ Adicione refrigeração a ar ou refrigeração a água, se necessário.
◆ Descrição:
■ Estão disponíveis atenuadores de RF, resistores de RF e terminais de RF projetados sob medida.
teste
