Terminação de chip
Principais especificações técnicas:
Potência nominal: 10-500 W;
Materiais do substrato: BeO, AlN, Al2O3
Valor de resistência nominal: 50 Ω
Tolerância de resistência: ±5%, ±2%, ±1%
Coeficiente de temperatura: <150 ppm/℃
Temperatura de operação: -55 a +150 °C
Norma RoHS: Em conformidade com
Norma aplicável: Q/RFTYTR001-2022
| Poder(C) | Freqüência | Dimensões (unidade: mm) | SubstratoMaterial | Configuração | Ficha técnica (PDF) | ||||||
| A | B | C | D | E | F | G | |||||
| 10W | 6 GHz | 2,5 | 5.0 | 0,7 | 2.4 | / | 1.0 | 2.0 | AlN | FIGURA 2 | RFT50N-10CT2550 |
| 10 GHz | 4.0 | 4.0 | 1.0 | 1,27 | 2.6 | 0,76 | 1,40 | BeO | FIGURA 1 | RFT50-10CT0404 | |
| 12W | 12 GHz | 1,5 | 3 | 0,38 | 1.4 | / | 0,46 | 1.22 | AlN | FIGURA 2 | RFT50N-12CT1530 |
| 20W | 6 GHz | 2,5 | 5.0 | 0,7 | 2.4 | / | 1.0 | 2.0 | AlN | FIGURA 2 | RFT50N-20CT2550 |
| 10 GHz | 4.0 | 4.0 | 1.0 | 1,27 | 2.6 | 0,76 | 1,40 | BeO | FIGURA 1 | RFT50-20CT0404 | |
| 30W | 6 GHz | 6.0 | 6.0 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | AlN | FIGURA 1 | RFT50N-30CT0606 |
| 60W | 6 GHz | 6.0 | 6.0 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | AlN | FIGURA 1 | RFT50N-60CT0606 |
| 100W | 5 GHz | 6,35 | 6,35 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | BeO | FIGURA 1 | RFT50-100CT6363 |
Terminação de chip
Principais especificações técnicas:
Potência nominal: 10-500 W;
Materiais do substrato: BeO, AlN
Valor de resistência nominal: 50 Ω
Tolerância de resistência: ±5%, ±2%, ±1%
Coeficiente de temperatura: <150 ppm/℃
Temperatura de operação: -55 a +150 °C
Norma RoHS: Em conformidade com
Norma aplicável: Q/RFTYTR001-2022
Dimensões da junta de solda: consulte a folha de especificações.
(Personalizável de acordo com as necessidades do cliente)
| Poder(C) | Freqüência | Dimensões (unidade: mm) | SubstratoMaterial | Ficha técnica (PDF) | ||||
| A | B | C | D | H | ||||
| 10W | 6 GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | AlN | RFT50N-10WT0404 |
| 8 GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | BeO | RFT50-10WT0404 | |
| 10 GHz | 5.0 | 2,5 | 1.1 | 0,6 | 1.0 | BeO | RFT50-10WT5025 | |
| 20W | 6 GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | AlN | RFT50N-20WT0404 |
| 8 GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | BeO | RFT50-20WT0404 | |
| 10 GHz | 5.0 | 2,5 | 1.1 | 0,6 | 1.0 | BeO | RFT50-20WT5025 | |
| 30W | 6 GHz | 6.0 | 6.0 | 1.1 | 1.1 | 1.0 | AlN | RFT50N-30WT0606 |
| 60W | 6 GHz | 6.0 | 6.0 | 1.1 | 1.1 | 1.0 | AlN | RFT50N-60WT0606 |
| 100W | 3 GHz | 8,9 | 5.7 | 1.8 | 1.2 | 1.0 | AlN | RFT50N-100WT8957 |
| 6 GHz | 8,9 | 5.7 | 1.8 | 1.2 | 1.0 | AlN | RFT50N-100WT8957B | |
| 8 GHz | 9.0 | 6.0 | 1.4 | 1.1 | 1,5 | BeO | RFT50N-100WT0906C | |
| 150W | 3 GHz | 6,35 | 9,5 | 2.0 | 1.1 | 1.0 | AlN | RFT50N-150WT6395 |
| 9,5 | 9,5 | 2.4 | 1,5 | 1.0 | BeO | RFT50-150WT9595 | ||
| 4 GHz | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1,5 | BeO | RFT50-150WT1010 | |
| 6 GHz | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1,5 | BeO | RFT50-150WT1010B | |
| 200W | 3 GHz | 9,55 | 5.7 | 2.4 | 1.0 | 1.0 | AlN | RFT50N-200WT9557 |
| 9,5 | 9,5 | 2.4 | 1,5 | 1.0 | BeO | RFT50-200WT9595 | ||
| 4 GHz | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1,5 | BeO | RFT50-200WT1010 | |
| 10 GHz | 12.7 | 12.7 | 2,5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-200WT1313B | |
| 250W | 3 GHz | 12.0 | 10.0 | 1,5 | 1,5 | 1,5 | BeO | RFT50-250WT1210 |
| 10 GHz | 12.7 | 12.7 | 2,5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-250WT1313B | |
| 300W | 3 GHz | 12.0 | 10.0 | 1,5 | 1,5 | 1,5 | BeO | RFT50-300WT1210 |
| 10 GHz | 12.7 | 12.7 | 2,5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-300WT1313B | |
| 400W | 2 GHz | 12.7 | 12.7 | 2,5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-400WT1313 |
| 500W | 2 GHz | 12.7 | 12.7 | 2,5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-500WT1313 |
Os resistores de terminal de chip exigem a seleção de tamanhos e materiais de substrato adequados com base nos diferentes requisitos de potência e frequência. Os materiais de substrato são geralmente feitos de óxido de berílio, nitreto de alumínio e óxido de alumínio, através de impressão de resistência e circuito.
Os resistores de terminal de chip podem ser divididos em filmes finos ou filmes espessos, com vários tamanhos padrão e opções de potência. Também aceitamos encomendas para soluções personalizadas de acordo com as necessidades do cliente.
A tecnologia de montagem em superfície (SMT, do inglês Surface Mount Technology) é uma forma comum de encapsulamento de componentes eletrônicos, geralmente usada para a montagem em superfície de placas de circuito impresso. Os resistores de chip são um tipo de resistor usado para limitar a corrente, regular a impedância do circuito e a tensão local.
Ao contrário dos resistores de soquete tradicionais, os resistores de terminal de contato não precisam ser conectados à placa de circuito impresso por meio de soquetes, mas são soldados diretamente à superfície da placa. Essa forma de encapsulamento contribui para melhorar a compactação, o desempenho e a confiabilidade das placas de circuito impresso.
Os resistores de terminal de chip exigem a seleção de tamanhos e materiais de substrato adequados com base nos diferentes requisitos de potência e frequência. Os materiais de substrato são geralmente feitos de óxido de berílio, nitreto de alumínio e óxido de alumínio, através de impressão de resistência e circuito.
Os resistores de terminal de chip podem ser divididos em filmes finos ou filmes espessos, com vários tamanhos padrão e opções de potência. Também aceitamos encomendas para soluções personalizadas de acordo com as necessidades do cliente.
Nossa empresa adota o software internacional HFSS para o desenvolvimento profissional de projetos e simulações. Experimentos especializados de desempenho de energia foram conduzidos para garantir a confiabilidade do fornecimento de energia. Analisadores de rede de alta precisão foram utilizados para testar e avaliar seus indicadores de desempenho, resultando em um funcionamento confiável.
Nossa empresa desenvolveu e projetou resistores de montagem em superfície com diferentes tamanhos, potências (como resistores de 2W a 800W) e frequências (como resistores de 1G a 18GHz). Convidamos os clientes a escolher e utilizar os produtos de acordo com suas necessidades específicas.
Os resistores de montagem em superfície sem chumbo, também conhecidos como resistores de montagem em superfície sem chumbo, são componentes eletrônicos miniaturizados. Sua característica principal é a ausência de terminais tradicionais, sendo soldados diretamente na placa de circuito impresso por meio da tecnologia SMT (Surface Mount Technology).
Este tipo de resistor geralmente apresenta as vantagens de tamanho reduzido e peso leve, permitindo o projeto de placas de circuito impresso de alta densidade, economizando espaço e melhorando a integração geral do sistema. Devido à ausência de terminais, eles também apresentam menor indutância e capacitância parasitas, o que é crucial para aplicações de alta frequência, reduzindo a interferência de sinal e melhorando o desempenho do circuito.
O processo de instalação de resistores SMT sem chumbo é relativamente simples, e a instalação em lote pode ser realizada por meio de equipamentos automatizados para melhorar a eficiência da produção. Seu desempenho de dissipação de calor é bom, o que pode reduzir efetivamente o calor gerado pelo resistor durante a operação e melhorar a confiabilidade.
Além disso, esse tipo de resistor possui alta precisão e pode atender a diversos requisitos de aplicação com valores de resistência rigorosos. Eles são amplamente utilizados em produtos eletrônicos, como componentes passivos, isoladores de RF, acopladores, cargas coaxiais e outras áreas.
De modo geral, os resistores de terminal sem chumbo SMT tornaram-se uma parte indispensável do projeto eletrônico moderno devido ao seu tamanho reduzido, bom desempenho em altas frequências e fácil instalação.