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Terminação de chip

A terminação em chip é uma forma comum de encapsulamento de componentes eletrônicos, frequentemente usada para montagem em superfície em placas de circuito impresso. Os resistores de chip são um tipo de resistor usado para limitar a corrente, regular a impedância do circuito e a tensão local. Ao contrário dos resistores de soquete tradicionais, os resistores de terminação em chip não precisam ser conectados à placa de circuito impresso por meio de soquetes, mas são soldados diretamente à superfície da placa. Essa forma de encapsulamento contribui para melhorar a compactação, o desempenho e a confiabilidade das placas de circuito impresso.


  • Principais especificações técnicas:
  • Potência nominal:10-500W
  • Materiais de substrato:BeO, AlN, Al2O3
  • Valor de resistência nominal:50Ω
  • Tolerância à resistência:±5%, ±2%, ±1%
  • Coeficiente de temperatura:<150 ppm/℃
  • Temperatura de operação:-55~+150℃
  • Norma RoHS:Em conformidade com
  • Design personalizado disponível mediante solicitação.
  • Detalhes do produto

    Etiquetas do produto

    Terminação de chip (tipo A)

    Terminação de chip
    Principais especificações técnicas:
    Potência nominal: 10-500 W;
    Materiais do substrato: BeO, AlN, Al2O3
    Valor de resistência nominal: 50 Ω
    Tolerância de resistência: ±5%, ±2%, ±1%
    Coeficiente de temperatura: <150 ppm/℃
    Temperatura de operação: -55 a +150 °C
    Norma RoHS: Em conformidade com
    Norma aplicável: Q/RFTYTR001-2022

    asdxzc1
    Poder(C) Freqüência Dimensões (unidade: mm)   SubstratoMaterial Configuração Ficha técnica (PDF)
    A B C D E F G
    10W 6 GHz 2,5 5.0 0,7 2.4 / 1.0 2.0 AlN FIGURA 2     RFT50N-10CT2550
    10 GHz 4.0 4.0 1.0 1,27 2.6 0,76 1,40 BeO FIGURA 1     RFT50-10CT0404
    12W 12 GHz 1,5 3 0,38 1.4 / 0,46 1.22 AlN FIGURA 2     RFT50N-12CT1530
    20W 6 GHz 2,5 5.0 0,7 2.4 / 1.0 2.0 AlN FIGURA 2     RFT50N-20CT2550
    10 GHz 4.0 4.0 1.0 1,27 2.6 0,76 1,40 BeO FIGURA 1     RFT50-20CT0404
    30W 6 GHz 6.0 6.0 1.0 1.3 3.3 0,76 1.8 AlN FIGURA 1     RFT50N-30CT0606
    60W 6 GHz 6.0 6.0 1.0 1.3 3.3 0,76 1.8 AlN FIGURA 1     RFT50N-60CT0606
    100W 5 GHz 6,35 6,35 1.0 1.3 3.3 0,76 1.8 BeO FIGURA 1     RFT50-100CT6363

    Terminação de chip (tipo B)

    Terminação de chip
    Principais especificações técnicas:
    Potência nominal: 10-500 W;
    Materiais do substrato: BeO, AlN
    Valor de resistência nominal: 50 Ω
    Tolerância de resistência: ±5%, ±2%, ±1%
    Coeficiente de temperatura: <150 ppm/℃
    Temperatura de operação: -55 a +150 °C
    Norma RoHS: Em conformidade com
    Norma aplicável: Q/RFTYTR001-2022
    Dimensões da junta de solda: consulte a folha de especificações.
    (Personalizável de acordo com as necessidades do cliente)

    图片1
    Poder(C) Freqüência Dimensões (unidade: mm) SubstratoMaterial Ficha técnica (PDF)
    A B C D H
    10W 6 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 AlN     RFT50N-10WT0404
    8 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 BeO     RFT50-10WT0404
    10 GHz 5.0 2,5 1.1 0,6 1.0 BeO     RFT50-10WT5025
    20W 6 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 AlN     RFT50N-20WT0404
    8 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 BeO     RFT50-20WT0404
    10 GHz 5.0 2,5 1.1 0,6 1.0 BeO     RFT50-20WT5025
    30W 6 GHz 6.0 6.0 1.1 1.1 1.0 AlN     RFT50N-30WT0606
    60W 6 GHz 6.0 6.0 1.1 1.1 1.0 AlN     RFT50N-60WT0606
    100W 3 GHz 8,9 5.7 1.8 1.2 1.0 AlN     RFT50N-100WT8957
    6 GHz 8,9 5.7 1.8 1.2 1.0 AlN     RFT50N-100WT8957B
    8 GHz 9.0 6.0 1.4 1.1 1,5 BeO     RFT50N-100WT0906C
    150W 3 GHz 6,35 9,5 2.0 1.1 1.0 AlN     RFT50N-150WT6395
    9,5 9,5 2.4 1,5 1.0 BeO     RFT50-150WT9595
    4 GHz 10.0 10.0 2.6 1.7 1,5 BeO     RFT50-150WT1010
    6 GHz 10.0 10.0 2.6 1.7 1,5 BeO     RFT50-150WT1010B
    200W 3 GHz 9,55 5.7 2.4 1.0 1.0 AlN     RFT50N-200WT9557
    9,5 9,5 2.4 1,5 1.0 BeO     RFT50-200WT9595
    4 GHz 10.0 10.0 2.6 1.7 1,5 BeO     RFT50-200WT1010
    10 GHz 12.7 12.7 2,5 1.7 2.0 BeO     RFT50-200WT1313B
    250W 3 GHz 12.0 10.0 1,5 1,5 1,5 BeO     RFT50-250WT1210
    10 GHz 12.7 12.7 2,5 1.7 2.0 BeO     RFT50-250WT1313B
    300W 3 GHz 12.0 10.0 1,5 1,5 1,5 BeO     RFT50-300WT1210
    10 GHz 12.7 12.7 2,5 1.7 2.0 BeO     RFT50-300WT1313B
    400W 2 GHz 12.7 12.7 2,5 1.7 2.0 BeO     RFT50-400WT1313
    500W 2 GHz 12.7 12.7 2,5 1.7 2.0 BeO     RFT50-500WT1313

    Visão geral

    Os resistores de terminal de chip exigem a seleção de tamanhos e materiais de substrato adequados com base nos diferentes requisitos de potência e frequência. Os materiais de substrato são geralmente feitos de óxido de berílio, nitreto de alumínio e óxido de alumínio, através de impressão de resistência e circuito.

    Os resistores de terminal de chip podem ser divididos em filmes finos ou filmes espessos, com vários tamanhos padrão e opções de potência. Também aceitamos encomendas para soluções personalizadas de acordo com as necessidades do cliente.

    A tecnologia de montagem em superfície (SMT, do inglês Surface Mount Technology) é uma forma comum de encapsulamento de componentes eletrônicos, geralmente usada para a montagem em superfície de placas de circuito impresso. Os resistores de chip são um tipo de resistor usado para limitar a corrente, regular a impedância do circuito e a tensão local.

    Ao contrário dos resistores de soquete tradicionais, os resistores de terminal de contato não precisam ser conectados à placa de circuito impresso por meio de soquetes, mas são soldados diretamente à superfície da placa. Essa forma de encapsulamento contribui para melhorar a compactação, o desempenho e a confiabilidade das placas de circuito impresso.

    Os resistores de terminal de chip exigem a seleção de tamanhos e materiais de substrato adequados com base nos diferentes requisitos de potência e frequência. Os materiais de substrato são geralmente feitos de óxido de berílio, nitreto de alumínio e óxido de alumínio, através de impressão de resistência e circuito.

    Os resistores de terminal de chip podem ser divididos em filmes finos ou filmes espessos, com vários tamanhos padrão e opções de potência. Também aceitamos encomendas para soluções personalizadas de acordo com as necessidades do cliente.

    Nossa empresa adota o software internacional HFSS para o desenvolvimento profissional de projetos e simulações. Experimentos especializados de desempenho de energia foram conduzidos para garantir a confiabilidade do fornecimento de energia. Analisadores de rede de alta precisão foram utilizados para testar e avaliar seus indicadores de desempenho, resultando em um funcionamento confiável.

    Nossa empresa desenvolveu e projetou resistores de montagem em superfície com diferentes tamanhos, potências (como resistores de 2W a 800W) e frequências (como resistores de 1G a 18GHz). Convidamos os clientes a escolher e utilizar os produtos de acordo com suas necessidades específicas.
    Os resistores de montagem em superfície sem chumbo, também conhecidos como resistores de montagem em superfície sem chumbo, são componentes eletrônicos miniaturizados. Sua característica principal é a ausência de terminais tradicionais, sendo soldados diretamente na placa de circuito impresso por meio da tecnologia SMT (Surface Mount Technology).
    Este tipo de resistor geralmente apresenta as vantagens de tamanho reduzido e peso leve, permitindo o projeto de placas de circuito impresso de alta densidade, economizando espaço e melhorando a integração geral do sistema. Devido à ausência de terminais, eles também apresentam menor indutância e capacitância parasitas, o que é crucial para aplicações de alta frequência, reduzindo a interferência de sinal e melhorando o desempenho do circuito.
    O processo de instalação de resistores SMT sem chumbo é relativamente simples, e a instalação em lote pode ser realizada por meio de equipamentos automatizados para melhorar a eficiência da produção. Seu desempenho de dissipação de calor é bom, o que pode reduzir efetivamente o calor gerado pelo resistor durante a operação e melhorar a confiabilidade.
    Além disso, esse tipo de resistor possui alta precisão e pode atender a diversos requisitos de aplicação com valores de resistência rigorosos. Eles são amplamente utilizados em produtos eletrônicos, como componentes passivos, isoladores de RF, acopladores, cargas coaxiais e outras áreas.
    De modo geral, os resistores de terminal sem chumbo SMT tornaram-se uma parte indispensável do projeto eletrônico moderno devido ao seu tamanho reduzido, bom desempenho em altas frequências e fácil instalação.


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